Keine QS Anwendung ist gleich - kundenspezifische Anforderungen als Ausgangspunkt

Basierend auf diesem Grundsatz bieten die modularen Solarius AOP Systeme umfangreiche Möglichkeiten zur individualisierung von messtechnischen Lösungen in der Qualitätssicherung. Solarius AOP Systeme ermöglichen eine vollständige Anpassung der 3D Messtechnologie sowie des Ablaufs von Inspektion und Datenanalyse an kundenspezifische Anwendungen und Gegebenheiten von Produktionsprozessen.

Die AOP Produktlinie nutzt das gesamte Spektrum an verfügbaren optischen 2D und 3D Sensor Technologien auf Basis einer intelligenten Systemsoftware entsprechend aktueller Industriestandards. Zum Einsatz kommen wahlweise Punkt und Linien Triangulatoren, konfokale Punkt, Linien und Flächen Sensoren, Interferometer sowie neueste, hybride 3D Technologien.


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Flächenrauheit 3D

Durch die optische 3D Oberflächenmessung, welche eine Auswertung von 2D Profilserien zunehmend ersetzt, werden aussagekräftigere Rauheitskennwerte nach ISO 25178 für die Bestimmung von Oberflächen anwendbar. Das Solarius Polaris bietet die ideale Kombination aus Auflösung und Geschwindigkeit um die Anforderungen an die 3D Messung zu erfüllen.

 

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Leervolumen Berechnung

Um technische Oberflächen dauerhaft mit der richtigen Menge Öl zu benetzen oder um die Anhaftung der richtigen Menge Farbe in Tiefdruck Verfahren sicherzustellen ist die Einbringung von bestimmten Vertiefungen und Geometrien in Oberflächen entscheidend. Solarius Polaris 3D Messungen erlauben eine exakte Berechnung solcher Leervolumina.

 

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Textur

Oberflächentexturen weisen zum Teil bewusst Vorzugsrichtungen in ihrer Strukturierung auf oder es wird versucht, diese zu vermeiden. In beiden Fällen kann die Anwesenheit bzw. die Geometrie und Ausprägung solcher Texturen mittels der Verwendung von 3D Messungen mit verschiedenen Solarius 3D Inspektions Systemen zuverlässig bestimmt werden.

 

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Partikelinspektion

Das Erkennen und Vermessen von Partikeln in 3D vermeidet beispielsweise ein Durchstoßen dünner Schichten beim Stapeln funktionaler Komponenten. Partikel werden getrennt vom Untergrund in Verteilung, Ausdehnung und Höhe gemessen. Durch eine sehr hohe 3D Auflösung erkennen Solarius Polaris Systeme kleinste Partikel schnell und zuverlässig.

 

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Dickenbestimmung

High-Tech Bauteile, die durch das Stapeln von Komponenten hergestellt werden, wie zum Beispiel Brennstoffzellen, 3D Wafer Packages und Interposer, erfordern enge Toleranzen und geringe Variationen von Dicken (TTV). Die Solarius AOP Thickness Systeme erlauben eine genaue und zuverlässige 3D Vermessung dieser prozesskritischen Parameter.

 

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Bump Inspektion

Während Drahtbonden die ideale Methode für hoch belastete Verbindungen bei der Montage von Halbleitern bleibt, sind Ball Grid Arrays (BGAs) für Verbindungen zwischen Halbleiter Elementen unverzichtbar geworden. Die spezialisierte Solarius SEMI BGA Inspektion prüft Koplanarität, Durchmesser, Position und Vollständigkeit der BGA Elemente.

 

Passende 3D Messsysteme für die QS